備有限公司.png)
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離子遷移特性評(píng)價(jià)系統(tǒng)
PCB與FPC印刷電路板試驗(yàn)條件
PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個(gè)完整的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，卻是一個(gè)不可或缺的重要零組件，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們，也是占有舉足輕重的地位，像現(xiàn)今薄型手機(jī)或其它更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品，都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達(dá)到，在產(chǎn)品的日新月異下相關(guān)可靠度測試條件也會(huì)有所不同，賽思檢測設(shè)備將這個(gè)產(chǎn)業(yè)的一些信息整理起來提供給客戶參考，希望對(duì)于客戶在環(huán)境試驗(yàn)上有所幫助。
PCB實(shí)驗(yàn)室設(shè)備：
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環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備： |
儀表： |
焊錫相關(guān)設(shè)備： |
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高速表面絕緣電阻系統(tǒng)(SIR) |
低阻計(jì) |
手動(dòng)錫爐 |
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導(dǎo)通電阻量測系統(tǒng)(MLR) |
高阻計(jì) |
手焊設(shè)備 |
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冷熱沖擊(RAMP、液體) |
絕緣耐壓試驗(yàn)機(jī) |
波焊爐 |
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高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)(HAST) |
沾錫天平 |
回焊爐 |
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壓力鍋(PCT) |
熱顯像儀 |
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蒸氣老化試驗(yàn)機(jī) |
延展力試驗(yàn)機(jī) |
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拉力機(jī) |
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切片機(jī) |
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電子顯微鏡 |
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PCB的環(huán)境試驗(yàn)測試項(xiàng)目：
1.溫度循環(huán)測試(Thermal cycle test)
2.高溫高濕偏壓測試(High temperature high humidity and bias test)
3.高溫儲(chǔ)存測試(High temperature storage test)
4.低溫儲(chǔ)存測試(Low temperature storage test)
5.熱沖擊測試(Thermal stock test)[氣體、液體]
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(yàn)(HAST、PCT) 7.離子遷移量測系統(tǒng)(Ion migration test)
8.導(dǎo)通電阻量測系統(tǒng)(Conductor Resistance Evaluation System)
9.振動(dòng)測試(Vibration test)